2.按照封装分类：1×9，SFF，SFP，GBIC，XENPAK，XFP

1×9封装—焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

SFF封装—焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口

GBIC封装—热插拔千兆接口光模块，采用SC接口

SFP封装—热插拔小封装模块，目前最高速率可达4G，多采用LC接口

XENPAK封装—应用在万兆以太网，采用SC接口

XFP封装—10G光模块，可用在万兆以太网，多采用LC接口

延伸阅读：详解SFP、SFP+、XFP光模块的区别

• 3.按照激光类型分类：LED，VCSEL，FPLD，DFBLD
• 4.按照发射波长分类：850nm，1310nm，1550nm等
• 5.按照插拔方式分类：非热插拔1×9，SFF，可热插拔GBIC，SFP，XENPAK，XFP

  1.光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头，用作光配线。

  2.按照光纤类型分类：单模光纤连接器，一般为G.642纤，内径9um，外径125um；多模光纤连接器，一种是G.651纤，内径50um，外径125um，另一种是内径62.5um，外径125um。

  3.按照光纤连接器的连接头分类：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等。

  FC型(ferrule connector)—外部加强件采用金属套，紧固方式为螺丝扣。俗称圆头。

  SC型—外壳采用模塑工艺，用铸模玻璃纤维塑料制成，呈矩形，插针由精密陶瓷制成，耦合套筒为金属开缝套管结构，紧固方式采用插拔式，不需要旋转。俗称方头。

  LC型—套管外径为1.25mm，通常采用FC-SC,ST套管外径2.5mm的一半，提高连接器的应用密度。

  

  4.光纤连接器的性能主要有光学性能，互换性能，机械性能，环境性能和寿命。其中最重要的是插入损耗和回波损耗这两个指标。

  三、光模块主要参数

  • 1.光模块传输速率：百兆，千兆，10GE等。
  • 2.光模块发射光功率和接收灵敏度：发射光功率指发射端的光强，接收灵敏度指可以探测到的光强度，这两个影响传输距离的重要参数。光模块可传输的距离主要受到损耗和色散两方面受限。